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Título :	Montaje de placa de circuito impreso, reparación de mainboard y soldadura por ola
metadata.dc.creator:	Ojeda, Antonio
Palabras clave :	Industria informática Montaje Mainboard Soldado por ola Prevención de riesgos
metadata.dc.date:	2015
Descripción :	Objetivos  Identificar, evaluar y controlar los riesgos presentes en cada ambiente de trabajo.  Medir los riesgos en la línea de SMT, tecnología de montaje superficial, montaje de pcb, printed circuit board.  Medir la emisión de gases en la línea de SMT  Medir los diferentes riesgos en el puesto Reparación de Mainboard  Medir la emisión de gases en la línea de soldado por ola  Medir los riesgos en la línea de soldado por ola  Confeccionar un programa integral de prevención de riesgos laborales. Fil: Ojeda, Antonio. Universidad FASTA. Facultad de Ingeniería; Argentina.
URI :	http://redi.ufasta.edu.ar:8082/jspui/handle/123456789/1437
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