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Campo DC Valor Lengua/Idioma
dc.creatorOjeda, Antonio-
dc.date2015-
dc.date.accessioned2017-05-12T22:06:46Z-
dc.date.accessioned2022-03-03T17:21:26Z-
dc.date.available2017-05-12T22:06:46Z-
dc.date.available2022-03-03T17:21:26Z-
dc.date.issued2015-
dc.identifier.urihttp://redi.ufasta.edu.ar:8082/jspui/handle/123456789/1437-
dc.descriptionObjetivos  Identificar, evaluar y controlar los riesgos presentes en cada ambiente de trabajo.  Medir los riesgos en la línea de SMT, tecnología de montaje superficial, montaje de pcb, printed circuit board.  Medir la emisión de gases en la línea de SMT  Medir los diferentes riesgos en el puesto Reparación de Mainboard  Medir la emisión de gases en la línea de soldado por ola  Medir los riesgos en la línea de soldado por ola  Confeccionar un programa integral de prevención de riesgos laborales.es_ES
dc.descriptionFil: Ojeda, Antonio. Universidad FASTA. Facultad de Ingeniería; Argentina.-
dc.formatapplication/pdfes_ES
dc.languagespaes_ES
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccesses_ES
dc.rightshttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/3.0/deed.es_ARes_ES
dc.sourceinstname:Universidad FASTAes_ES
dc.sourcereponame:REDIes_ES
dc.subjectIndustria informáticaes_ES
dc.subjectMontajees_ES
dc.subjectMainboardes_ES
dc.subjectSoldado por olaes_ES
dc.subjectPrevención de riesgoses_ES
dc.titleMontaje de placa de circuito impreso, reparación de mainboard y soldadura por olaes_ES
dc.typeinfo:ar-repo/semantics/proyecto finales_ES
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/acceptedVersiones_ES
Aparece en las colecciones: Proyectos Finales de la Licenciatura en Seguridad e Higiene en el Trabajo

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